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商标贴合机主要的特点是什么呢

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞博晟机械科技有限公司 发表时间:2017-12-23
  工作平稳,无振动

基片厚度:0.1~10mm以内均可
贴合平整,少气泡,无皱折
加工尺寸变更灵活
采用PLC控制,动作可靠、操作简单
LCD平台由精密滑轨传动,确保位置精度
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