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贴合机主要特点与性能


贴合机主要特点与性能
l 工作平稳,无振动
l 基片厚度:0.1~10mm以内均可
l 贴合平整,少气泡,无皱折
l 加工尺寸变更灵活
l 采用PLC控制,动作可靠、操作简单
l LCD平台由精密滑轨传动,确保位置精度
贴合机主要性能:主要性能:
l X、Y、Θ三轴可调操作方便,调整定位容易
l 贴附头压力可调节

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